Meetod põhineb UV lampidega spetsiaalse valgustundliku kemikaaliga kaotud trükkplaatide kiiritamisel, ilmutamisel ja söövitamisel. Selle meetodi puhul on kõige olulisem täpne kiirituse ja ilmutuse ajastus. Kuna ajad sõltuvad tugevalt konkreetsetest lampidest, kemikaalidest ning temperatuuridest, siis selles õpetuses ei pruugi need kõigile sobida.
Materjal | Kirjeldus | Pood | Tootekood |
---|---|---|---|
Trükkplaat | Fotoresistiga kaetud | Tevalo | 49-575-51 |
Sabloon | Presentatsiooni kile (laseri) | ||
UV lambid | 4 x Philips TUV 6W | Effex | 623645 |
Klaas lampidel | 3mm aknaklaas | ||
Söövitus anum | Õhumullitaja ja soojendiga. | Tevalo | 615-255 |
Ilmutus anum | Salatikarp | ||
Ilmuti | NaOH (seebikivi) | Tevalo | 49-577-00 |
Sööviti | Tevalo | 49-577-26 | |
Pudelid keemia jaoks | Limonaadi pudelid |
Nimetatud lampidest on Robotiklubil tehtud oma seade.
Šablooni on vaja trükkplaadile mustri kiiritamiseks. Šablooniks sobib kõige paremini laser(tahma)printeriga kilele trükitud trükkplaadi radade skeem. Kileks sobib tavaline kontoritarvete poest saadav laserprinteri presentatsiooni kile kui ka spetsiaalne trükkplaatide valmistamiseks ettenähtud kile. Viimane on paraku tunduvalt kallim. Mustrit trükkimisel peegelpilti keerama ei pea ja ei tohikski.
Lahused tehakse kemikaalide segamisel veega. Kogused sõltuvad trükkplaadi suurusest. Valmistades 80x80mm trükkplaati piisab ilmuti (seebikivi) lahuseks 3 klaasi vett ja 10g seebikivi pulbrit. Sööviti jaoks on vaja täita veega pool kahe liitrisest pudelist ja segada sinna 150g söövituspulbrit. Söövituslahus tuleks protsessi kiirendamiseks soojendada vähemalt 50 kraadini. Kuigi seda pole ilmuti juhendis öeldud, näitab praktika, et ka ilmutit on vaja natuke soojendada.
Kiiritamiseks asetatakse UV lampide kohal asuvale klaasile šabloon asetusega tahm pealpool. Sellele paigutatakse peale trükkplaat, millel eelnevalt on eemaldatud fototundlikku kihti kaitsev kile. Peale kaitsekile eemaldamist trükkplaadilt ei tohi trükkplaadi tulevast radadega poolt (pooli) mitte millegagi puutuda, sest iga kriimustus süveneb pärast söövituse käigus.
Trükkplaadile tasuks lisaraskus peale asetada, et kontakt klaasi, kile ja plaadi vahel oleks maksimaalne. Kõige lõpuks tuleks lambid kinni katta, sest UV kiirgus on silmadele kahjulik. Kiiritusprotsess lampide all kestab 45-80 sekundit, olenevalt plaadist. Klaastekstoliidist plaatidele tundub piisavat vähemast ajast, getinaksile vaja rohkem. Üleliigsel kiiritamisel võivad mustri all olevad rajad ka kaduda.
Ilmutamine toimub plaadi solgutamise teel ilmuti lahuses mõnikümmend sekundit kuni kiiritatud fotoresist vasekihilt maha tuleb. Maha tulev fotoresist on tumepunaka värvusega ja sellele tuleks mõne plaadi puhul vatitupsuga õrnalt pühkides ka kaasa aidata. Eriti vajavad “abi” resisti maha pühkimisel aastaid kapis seisnud plaadid. Valguse käes seisnud plaatidega pole üldiselt enam midagi teha.
Radade kontuure ei pruugi pärast ilmutamist iga vaatenurga alt näha olla kuna fotoresist ei eristu vasest kuigi palju, aga teatud nurga all vaadates on siiski suur kontrast. Ilmutamise protseduur sõltub kõvasti ka lahuse konsentratsioonist ja temperatuurist. Üle mõnekümne sekundi plaati ilmutada ei tohiks - kui sellise ajaga fotoresist maha ei tule siis on midagi valesti, kas kiiritus mittepiisav, lahus nõrk või külm. Peale ilmutamist tuleks seebikivi veega maha loputada.
Söövituseks tuleb plaat uputada söövituslahusesse, rajad allpool või küljel - nii vajub söövitatud vask eest ära. Kui eelnevad protsessid õnnestusid, peab trükkplaat söövituslahuses mõnekümne sekundiga roosaks tõmbuma. Sel hetkel selgub ka kogu protsessi tulemus: kui vask on söövitatud ka radadelt või nende servadest, on tegu liigse kiirituse või ilmutusega, kui aga vask roosaks ei tõmbu, siis on kiiritus või ilmutus liiga lühike olnud. Ebaõnnestumisel on variant ka plaat veega ära loputada ning uuesti ilmutiga üle käia - mõnikord see aitab.
Söövitusprotsess ei sõltu ajast - seda tuleb teha seni kuni ebavajalik vask on eemaldunud ja see võib võtta kuni mitukümmend minutit. Protsessi kiirendamiseks võib lahust soojendada ka üle 50 kraadi ja seda segada või plaati selles liigutada. Spetsiaalsetel söövitusanumatel on kaasas ka õhupump mis tekitab söövituse kiirendamiseks mulle.
UV meetodiga on võimalik saada kuni 0.2mm laiuste radade ja rajavahedega plaat. Kvaliteet on korrektse valmistamisprotsessi puhul suurepärane.